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全球最全芯片产业链巨头和国内主要龙头公司一
发布人: 博狗游戏平台活动 来源: 博狗游戏平台官网 发布时间: 2020-10-14 20:50

  按营收规模,三星、Intel、SK海力士是当今全球三大半导体巨头。此外,美光科技、博通、高通、仪器、西部数据、意法半导体、恩智浦半导体跻身前十

  国外IDM模式的芯片巨头:英特尔(Intel)、SK海力士、美光、NXP、英飞凌、索尼、仪器(TI)、三星(Samsung)、东芝(Toshiba)、意法半导体(ST)等

  国外Fabless模式的巨头:高通、博通、英伟达、AMD、美满电子、赛灵思、Dialog、Altera等

  中国顶尖的Fabless模式的公司:联发科()、海思、展讯、晨星半导体()、联咏科技()、瑞昱半导体()等

  中国本土IC设计龙头公司:华为海思、紫光展锐、中兴微电子、智芯微电子、华大半导体、汇顶科技、兆易创新、澜起科技等

  CPU芯片龙头公司:ARM阵营~华为海思、天津飞腾、华芯通;X86阵营~兆芯、海光、澜起科技;MIPS架构~龙芯、君正;其他~申威(SW处理器)

  AI芯片龙头公司:寒武纪(思元270)、紫光展锐(虎贲T710)、阿里(含光800)、华为昇滕910、燧原科技(邃思DTU)

  晶圆制造全球最牛的企业是中国的台积电,韩国三星,英特尔,AMD拆分出来的格罗方德,中国的联电

  中国本土的晶圆制造龙头公司:中芯国际,华虹半导体市场占有率较低,合肥长鑫是存储芯片晶圆制造的本土龙头,长江存储在存储芯片晶圆制造领域有龙头地位,和舰科技有一定规模

  晶圆制造所需材料是核心,大体分类:硅晶圆(硅片),溅射靶材,CMP抛光材料(主要是抛光垫和抛光液),光刻胶,湿电子化学品(主要是高纯试剂和光刻胶配套试剂),电子特种气体,光罩(光掩膜)等

  封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷封装材料、键合丝、包装材料、芯片粘结材料等,其中封装基板占比最大

  国外硅晶圆材料巨头:日本信越化学份额28%、日本SUMCO份额25%、环球晶圆份额17%、Siltronic份额15%、韩国LG份额9%

  国外抛光垫巨头:美国陶氏化学占据抛光垫70%份额、Cabot、Thomas West、富士纺、日本JSR

  国外湿电子化学巨头:欧美传统化工企业湿电子化学部分占据35%份额,日本约10家湿电子化学企业占据28%份额,中国+韩国占据32%份额

  国外电子特种气体巨头:美国空气化工、普莱克斯、林德集团、法国液化空气、日本大阳日酸株式会社等垄断全球市场

  国外光罩(光掩膜)巨头:美国Photronics、日本DNP、日本Toppan垄断全球80%以上份额

  中国本土半导体材料小龙头公司:安集科技(化学机械抛光液和光刻胶去除剂)、晶瑞科技(光刻胶)、江丰电子(溅射靶材)、阿石创(溅射靶材)

  备注:半导体材料在全世界具有垄断特征,尤其硅片材料尺寸越大垄断情况越严重,中国本土的半导体材料领域是半导体芯片产业链最弱的环节,我国自主生产的硅片以6英寸为主而且应用领域主要是光伏与低端分立器件制造,大多数硅材料公司基本不能归属于正的半导体行业

  半导体设备:硅片制造设备、晶圆制造设备、封装设备和辅助设备等,半导体设备主要包括单晶炉、PVD、光刻机、检测设备等

  半导体设备核心装备集中于日本、荷兰、美国、韩国四个地区。全球晶圆制造主要设备商共计58家,其中,日本企业最多,达到21 家,占36%。其次是欧洲的13家、10家、韩国7家,中国4家(上海盛美、上海中微、Mattson(亦庄国投收购)和北方华创,仅占不到 7%)

  荷兰ASML几乎垄断了高端领域的光刻机,市场份额高达80%。ASML新出的EUV光刻机可用于试产7nm制程,价格高达1亿美元。AMAT在CVD设备和PVD设备领域都保持领先,LamResearch是刻蚀机设备领域龙头

  中国本土半导体设备龙头公司:中电科电子设备、北方华创(刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备等)、中微半导体公司(刻蚀设备)、上海微电子(光刻机设备)~未上市

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